快科技8月18日消息，据MacRumors报道，苹果将在今年下半年推出M3标准版芯片，
对比上一代M2芯片，M3仍然是8核心设计，包含4个高性能核心和4个能效核心，同时集成了10核GPU。
相比5nm制程，台积电3nm工艺能使芯片逻辑密度增加70%左右，同等功耗下性能提升了15%。
值得注意的是，
因此，苹果会率先推出M3标准版芯片。从明年开始会陆续发布M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra等。
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